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合肥晶合集成电路股份有限公司招聘简章
发布时间: 2022-09-29 浏览次数: 785

合肥晶合集成电路股份有限公司招聘简章

  

一、公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于20155月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元,规划分三期建设,设计总产能32万片/月。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2021年底,公司已达10万片/月规模,营收突破50亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为国内第三大晶圆代工厂。

晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

 

二、招聘岗位及要求

岗位名称

学历要求

专业要求

制程整合工程师硕士微电子/物理/材料/化工/化学 等相关专业
研发工程师硕士微电子/物理/材料/化工/化学 等相关专业
财务管理师硕士会计学/财务管理等相关专业
供应商管理工程师本科及以上物理/材料学/化学 等相关专业
制程工程师本科及以上微电子/物理/材料/化工/化学 等相关专业
设备工程师本科及以上理工科相关专业
客户工程工程师本科及以上理工科相关专业
制造部主任本科及以上理工科相关专业
生管工程师本科及以上理工科相关专业
生产制造工程师本科及以上自动化/测控/机械/电子/材料/物理/化学等理工类相关专业
质量系统工程师本科及以上自动化/测控/机械/电子/材料/物理/化学等理工类相关专业
数据工程师本科及以上计算器科学与技术/软件工程/数学与应用数学等相关专业
厂务工程师本科及以上化学/机械/环工/电子/电机等相关专业
元件工程师本科及以上微电子/物理/数学/材料等相关专业

 

三、福利待遇

1提供有竞争力的薪资,入职即缴纳六险一金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险,打造全方位的无忧生活。公积金缴纳比例为12%;

2、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

3、根据个人考绩进行年度调薪,丰厚的季度奖、半年奖、年终奖;

4、每年一次全面体检,保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

5、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕、子女教育补助等员工福利;

6、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

8、优质的免费班车服务;

9、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

10、不定期员工团建活动。

 

四、应聘方式

投递简历 → 面试(部分岗位先笔试) → 发录用通知 → 签订三方